Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
1
Familia Lógica
ACT
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tipo de montaje
Montaje superficial
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Output Type
3 State
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Baterías
3 x AAA BatteryDimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm
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Vuelva a verificar más tarde.
$ 1.178
Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
$ 1.401,82
Each (In a Pack of 25) (IVA Incluido)
Estándar
25
$ 1.178
Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
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1
Familia Lógica
ACT
Propagation Delay Test Condition
50pF
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tipo de montaje
Montaje superficial
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Output Type
3 State
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Baterías
3 x AAA BatteryDimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm