Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
TO-236
Tipo de montaje
Montaje superficial
Disipación de Potencia Máxima
300 mW
Conteo de Pines
3
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Dimensiones
3.04 x 1.4 x 0.94mm
Altura
0.94mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Profundidad
1.4mm
Longitud
3.04mm
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
50
P.O.A.
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50
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Brand
onsemiTipo de Encapsulado
TO-236
Tipo de montaje
Montaje superficial
Disipación de Potencia Máxima
300 mW
Conteo de Pines
3
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Dimensiones
3.04 x 1.4 x 0.94mm
Altura
0.94mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Profundidad
1.4mm
Longitud
3.04mm