Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de terminación
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Conteo de Pines
10
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.1 V
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P.O.A.
5
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5
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de terminación
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Conteo de Pines
10
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.1 V