Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de terminación
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Resistencia Típica
18Ω
Máxima Corriente de Alimentación
1 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Conteo de Pines
10
Dimensiones
3 x 3 x 0.95mm
Longitud
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
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P.O.A.
10
P.O.A.
10
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de terminación
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Resistencia Típica
18Ω
Máxima Corriente de Alimentación
1 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Conteo de Pines
10
Dimensiones
3 x 3 x 0.95mm
Longitud
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC