Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Corriente de Alimentación Máxima
135 mA
Conteo de Pines
20
Frecuencia Máxima de Entrada
25MHz
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud:
6.6mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.135 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Profundidad
4.5mm
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Corriente de Alimentación Máxima
135 mA
Conteo de Pines
20
Frecuencia Máxima de Entrada
25MHz
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud:
6.6mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.135 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Profundidad
4.5mm