Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
LVDS
Función Lógica
Clock Buffer
Input Signal Type
Diferencial
Nivel Lógico de Salida
LVDS
Modo de Funcionamiento
Differential
Number of Clock Inputs
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.8mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.8mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2,62 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Número de salidas
4
Frecuencia de Salida Máxima
2.5GHz
Frecuencia de Salida Mínima
2GHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
LVDS
Función Lógica
Clock Buffer
Input Signal Type
Diferencial
Nivel Lógico de Salida
LVDS
Modo de Funcionamiento
Differential
Number of Clock Inputs
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.8mm
Longitud:
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.8mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2,62 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Número de salidas
4
Frecuencia de Salida Máxima
2.5GHz
Frecuencia de Salida Mínima
2GHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States