Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
65 (típ.) mA
Frecuencia Máxima de Entrada
30MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.98 x 1.47mm
Longitud:
9.98mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Frecuencia de Salida Máxima
66.6MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
76.92kHz
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
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Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
65 (típ.) mA
Frecuencia Máxima de Entrada
30MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.98 x 1.47mm
Longitud:
9.98mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Frecuencia de Salida Máxima
66.6MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
76.92kHz