Disipador European Thermodynamics de aluminio, 10.8K/W, dim. 26 x 26 x 12mm para BGA, para usar con Plaza Universal Alu

Disipador térmico para chipset CCI

Soluciones de disipador térmico de aluminio adecuadas para una gran variedad de encapsulados BGA. Utilizado para proporcionar estabilidad térmica a los componentes electrónicos y los procesos que dependen de la temperatura en los que el desbordamiento térmico podría repercutir negativamente en el rendimiento o la fiabilidad.

Fijación mecánica (variación entre disipadores térmicos)
Desarrollado para la fabricación en masa y aplicaciones de gran volumen, donde la combinación "coste-rendimiento" es fundamental
Material de interfaz integrado (comprueba el disipador térmico) para la solución completa
Ideal para convección natural y forzada

BGA Heatsinks