Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
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$ 1.091
Each (In a Tube of 90) (Sin IVA)
$ 1.298,29
Each (In a Tube of 90) (IVA Incluido)
90
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90
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Tubo |
---|---|---|
90 - 90 | $ 1.091 | $ 98.190 |
180 - 180 | $ 1.056 | $ 95.040 |
270 - 450 | $ 1.029 | $ 92.610 |
540 - 990 | $ 1.002 | $ 90.180 |
1080+ | $ 977 | $ 87.930 |
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WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
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Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit