Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
32Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
4M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
4M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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Vuelva a verificar más tarde.
$ 1.160
Each (In a Tube of 90) (Sin IVA)
$ 1.380,40
Each (In a Tube of 90) (IVA Incluido)
90
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Each (In a Tube of 90) (IVA Incluido)
90
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Tubo |
---|---|---|
90 - 90 | $ 1.160 | $ 104.400 |
180 - 180 | $ 1.129 | $ 101.610 |
270 - 450 | $ 1.099 | $ 98.910 |
540 - 990 | $ 1.071 | $ 96.390 |
1080+ | $ 1.045 | $ 94.050 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
32Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
4M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
4M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC