Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 3.165
Each (In a Tube of 44) (Sin IVA)
$ 3.766,35
Each (In a Tube of 44) (IVA Incluido)
44
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256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns