Relé de láminas Celduc, DPST, 5V dc, 0,5 A, montaje en PCB

Código de producto RS: 672-1567Marca: CelducNúmero de parte de fabricante: D32A3100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Celduc

Configuración de los Contactos

DPST

Tensión de la Bobina

5V dc

Tipo de montaje

PCB Mount

Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Maximum Switching Voltage (DC)

100V dc

Resistencia de bobina

200Ω

Longitud:

19.1mm

Altura

6.4mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 6.4mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

1.4kV dc

Vida Útil

1000000000 (mecánico)Cycles

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40 → +70°C

Tipo terminal

Through Hole

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia de los Contactos

150 mΩ

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-40°C

Temperatura Máxima de Operación

+70°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Maximum Switching Power (AC)

10VA

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.

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$ 11.323

Each (Sin IVA)

$ 13.474

Each (IVA Incluido)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 24$ 11.323
25 - 99$ 10.914
100 - 249$ 10.519
250 - 499$ 10.169
500+$ 9.818

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Celduc

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Tensión de la Bobina

5V dc

Tipo de montaje

PCB Mount

Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Maximum Switching Voltage (DC)

100V dc

Resistencia de bobina

200Ω

Longitud:

19.1mm

Altura

6.4mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 6.4mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

1.4kV dc

Vida Útil

1000000000 (mecánico)Cycles

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40 → +70°C

Tipo terminal

Through Hole

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia de los Contactos

150 mΩ

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-40°C

Temperatura Máxima de Operación

+70°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Maximum Switching Power (AC)

10VA

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.